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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。 ...查看更多
独家访谈！麦德美爱法中国电子应用中心启动——关注高端制造
2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心启动。该应用中心配备了全新的实验设备，旨在帮助客户解决高端电子制造领域遇到的严苛要求、疑难杂症、问题分析。PCB007中国线上杂志采访了其半导体组装全球副 ...查看更多
